Osstem World Meeting 2019 Tokyo-Japan

Rekisteröitymiset ovat suljettu

Ilmoittautuminen päättynyt 1.2.2019 klo 15.00.


Osstem World Meeting 2019

11.- 12- toukokuuta, Tokio, Japani

WM 2019 on OSSTEM IMPLANT:n kansainvälinen vuotuinen päätapahtuma, joka järjestetään toukokuussa 2019 Tokiossa Japanissa. Kaksipäiväisen tapahtuman ohjelmaan kuuluu luentoja,ja käytännön kursseja sekä upea Osstem Night Gala -illallinen.

OWM 2019 registration pitää sisältää pääsyn luennoille
OWM 2019 hands on pitää sisältää pääsyn hands on kursseille (aiheet julkaistaa lähempänä tapahtumaa)
OWM 2019 Gala
pitää sisältää pääsyn illalliselle, jossa hyvän ruuan lisäksi viihdyttävä ohjelma.

Ilmoittautuminen tapahtumaan. Voit osallistua tapahtumaan erikseen valitsemalla osiot. johon haluat osallistua.
Hinnat alv 0 %. Hintoihin lisätää alv 24 %.
tai
hyödyntää OWM-paketti ja saada osallistumisesi veloituksetta.

Kompodent OWM 2019 paketti. Tilaa OWM-paketti ja tarjoamme sinulle koko Osstem World Meeting kokemuksen. Etusi 1240 €.

Ohjelma.
Lataa luento-ohjelma tästä.

Ilmoittautumiset pyydämme 28.1.2019 mennessä.

HUOM! Lennot ja majoitus eivät kuulu hintaan eivätkä OWM2019 pakettiin ja ne on järjestettävä osallistujan toimesta. Kannattaa olla ajoissa liikenteessä, mikäli aikoo yöpyä tapahtumahotellissa.
Hotelli linkki https://www.newotani.co.jp/en/tokyo/.


Odoo image and text block

Tarjoamme sinulle tapahtuman

Tilaa Osstem / Hiossen -implantteja 5000 € arvosta ja tarjoamme 1240 € arvoisen paketin veloituksetta.
Voit tilata paketin klikkaamalla tästä tai kuvaa.
Tilauksen jälkeen otamme yhteyttä ja rakennamme yhdessä paketin.
Voit valita implantteja koko valikoimastamme.

 

Päivämäärä ja aika
lauantaina
11. toukokuuta 2019
Alkaa - 9.00
sunnuntaina
12. toukokuuta 2019
Päättyy - 17.00 Japan
Sijainti

Hotel New Otani Tokyo

102-8578
Tokyo
4-1, Kioi-cho, Chiyoda-ku
Japani
--Hotel New Otani Tokyo--
Hanki reittiohjeet
Järjestäjä

Kompodent

+358 45 639 0289
info@kompodent.fi
JAA

Selvitä, mitä ihmiset näkevät ja sanovat tästä tapahtumasta, ja liity keskusteluun.